個人的なテクノロジー
一部のハードウェア会社は、古い DDR2 および DDR3 コンポーネントを使用するように製品を再設計しています。
市場トラッカーのTrendForceによると、世界的なメモリ危機は、購入者が需要を満たすためにDDR2やDDR3などの「レガシー」製品に目を向けるようになり、新たな展開を見せているという。
台湾の企業によると、DRAMの購入者はより大きな供給割り当てを確保するために古い製品に目を向けており、DDR2やDDR3などのコンポーネントの価格が上昇しているという。
として レゲエ 読者の皆様ならもうお気づきかと思いますが、AI の流行により、メモリ チップ メーカーは、AI インフラストラクチャを強化するために、より収益性の高い HBM およびサーバー DRAM シリコンの生産を優先するようになり、PC、スマートフォン、その他のデバイスに必要な主流のメモリ タイプが不足するようになりました。
その結果、DDR4 および DDR5 モジュールの価格は、たとえ見つけられたとしても、高騰しており、その結果、PC に似たキットのコストが、ある推定では 2 桁にまで上昇しています。
TrendForceは、日常的に使用されるDRAMコンポーネントの不足が続いており、契約価格が急速に上昇しているため、一部のハードウェアメーカーがシステムコストを抑えるためにメモリ仕様をダウングレードしていると主張している。場合によっては、DDR4 設計が DDR3 ソリューションに置き換えられたり、一部の DDR3 ベースの製品が DDR2 を使用するように再設計されたりしています。
PC メーカーがこのような古い種類のメモリを搭載したシステムを出荷することや、最新のプロセッサがそれらをサポートすることは信じがたいため、これは他の種類のデバイスにも当てはまる可能性があります。
Market Intelligence Operations は現在、DDR2 契約価格が 2026 年の第 2 四半期に約 55 ~ 60 パーセント上昇し、続いて第 3 四半期には 35 ~ 40 パーセント上昇すると予測しています。
これは、顧客がより信頼性の高い供給を確保したり、より低容量の構成を採用したり、古い世代のメモリに切り替えたりすることに必死になっているために起こっています。その結果、現在メモリ市場では供給不足が蔓延しており、古いDRAM製品にも影響が出始めています。
DDR2 コンポーネントの主要サプライヤーには、Winbond や、TrendForce の本拠地である台湾に拠点を置く Elite Semiconductor Microelectronics Technology (ESMT) などがあります。ただし、Winbond は DDR2 の生産を徐々に中止し、DDR3、DDR4、LPDDR4 などのより利益率の高い製品に生産能力を再配分しています。
しかし、ESMTはウェーハメーカーPSMCの既存の割り当ての範囲内でDDR2の生産を最大化する計画だ。同社は、収益性を高め、Winbond の DDR2 市場からの撤退によって生じた供給ギャップに対処するために、この分野にリソースを集中していると考えられています。
一部の大手メモリメーカーは容量の増加を計画していますが、それは段階的にです。韓国の大手SKハイニックスは、今後5年間でシリコンウェーハの生産能力を2倍にすることを目指しており、米国企業のマイクロンは、2027年と2028年にバージニア州の新しい製造工場に「意味のある新しい能力」を追加する予定です。









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